Caractéristiques
Sockets Intel® compatibles
LGA 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066
Sockets AMD® compatibles
FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4
Matériau de la plaque froide
Cuivre
Poids sans ventilateur
0.795 kg
Epaisseur avec ventilateur
53 mm
Thermal Design Power (TDP)
330W
Graisse thermique
Tube de 2g de Dow Corning® TC-5121
Type de roulement
Roulement céramique
MTBF
50 000 heures
Vitesse de rotation
3 100 tours/minute
Voltage mesuré
12V
Courant mesuré
0.4A [ou 0.49A si branché au connecteur RGB 4 broches (12V/G/R/B)]
Type de LED
5050 RGB
Courant mesuré LED
0.18A
Compatibilité LED Sync.
Asrock, Asus, MSI, Gigabyte
Connecteur ventilateur
3 broches
Connecteur LED
4 broches (12V/G/R/B)
Dimensions
274 x 120x 27 mm
Matériau
Aluminium
Longueur
400 mm
Matériau
Caoutchouc (Polyamide)
Ces spécifications sont fournies à titre indicatif.ECP se réserve le droit de les modifier sans préavis."